4月16日，第十九届中国电子信息年会在武汉·中国光谷科技会展中心隆重开幕。大会汇聚千余位行业专家及6000余名参会代表，围绕“十五五”电子信息产业规划、光通信、人工智能、6G等前沿领域展开，打造“政产学研用金”深度融合的交流平台。

作为年会参展商之一，长芯博创科技股份有限公司（简称“长芯博创”，股票代码：300548.SZ）持续受到专业观众关注，重点展示了面向400G/800G光模块及OCS系统的无源光学器件系列产品，以亚微米级精度与一体化系统能力，彰显其在高速光互联领域的核心技术实力。

目前光通信行业进入新一轮产品迭代周期，正处于400G大规模部署、800G快速上量的关键阶段，FA作为光模块内部光纤阵列耦合的核心元件，其精度、可靠性及成本对模块的整体性能起着决定性作用。

FA 

 · V槽材质：石英、肖特33、硅基 

 · 光纤类型：单模、多模、保偏 

 · 端面角度：5°、8°、12°、40°、45° 

 · 通道数：1~96 

 · 通道间距：127μm、250μm、非等间距

长芯博创具备高精度V槽切割、气密封装及FA端面镀膜等能力，并提供从V槽到连接器的完整FA工艺流程。此外，公司还拥有多年相干模块用FA加工经验，以及90°FA、不同模斑光纤熔接等特殊FA加工能力。

OCS用2D FAU

· 支持高密度、高精度、高可靠性及大角度偏转 

· 主流MEMS方案深度光学匹配 

· 低插损与高稳定性 

· 面向OCS系统级联调的核心部件+子系统集成经验

OCS通过二维MEMS镜面阵列实现光束在输入与输出光纤间的灵活切换，对光纤阵列的二维排布精度、材料匹配及光学集成能力提出极高要求。长芯博创拥有自主可控的二维FAU设计、定制与加工能力，具备从基板（Si/Glass）到二维FAU阵列、光学引擎乃至整机设备的全链路技术路径。

大会将持续至4月19日，长芯博创团队在展台为您提供技术咨询与样品展示，诚邀业界同仁莅临交流，共同探索光通信的未来之路。